I componenti della scheda madre, durante il loro funzionamento, aumentano leggermente di temperatura. Test basato sulla verifica di ciascuna delle dimensioni disponibili dei moduli, 5″, 7″ e 10″.
I risultati dei test mostrano che l’aumento maggiore della temperatura si verifica entro 10″ moduli.
Le figure seguenti presentano la temperatura dell’STM dopo l’accensione del display e dopo 1 ora.
Il risultato può sembrare un problema, ma è normale. A causa dell’aumento della temperatura dei componenti e dei cavi FPC, le aree della scheda madre sono notevolmente calde. Lo stesso vale per la parte anteriore del display.
Impostazioni dell’ambiente di test, retroilluminazione del display al 100%, 850 cd/m2, inoltre il microprocessore STM viene caricato con un programma che visualizza un “filmato”, che dovrebbe fornire informazioni sul fatto che il microcontrollore è sollecitato.
