Los componentes de la placa base durante su funcionamiento aumentan ligeramente su temperatura. Prueba basada en la comprobación de cada uno de los tamaños disponibles de los módulos, 5″, 7″ y 10″.
Los resultados de las pruebas muestran que el mayor aumento de temperatura se produce en módulos de 10″.
Las figuras siguientes presentan la temperatura del STM después de encender la pantalla y al cabo de 1 h.
El resultado puede parecer un problema, pero es normal. Debido al aumento de temperatura de los componentes y los cables FPC, las zonas de la placa base se calientan notablemente. Lo mismo ocurre con la parte frontal de la pantalla.
Configuración del entorno de prueba, retroiluminación de la pantalla al 100%, 850 cd/m2, además se carga el microprocesador STM con un programa que muestra una «imagen en movimiento», que se supone que da información de que el microcontrolador está estresado.
