Podczas pracy elementy płyty głównej doświadczają pewnego wzmocnienia temperatury. Test polegał na sprawdzeniu wszystkich dostępnych rozmiarów modułów: 5″, 7″ i 10″.
Wyniki testów pokazują, że największy wzrost temperatury występuje w modułach o długości 10″.
Poniższe wykresy pokazują temperaturę STM zaraz po włączeniu wyświetlacza oraz po upływie 1 godziny.


Ten efekt może wydawać się problemem, ale to normalne. Z powodu wzrostu temperatury podzespołów i kabli FPC niektóre obszary płyty głównej są wyraźnie gorące. To samo dotyczy przedniej części wyświetlacza.
Ustawienia środowiska testowego: podświetlenie wyświetlacza na 100%, 850 cd/m², a dodatkowo mikroprocesor STM ma uruchomiony program wyświetlający „film”, który ma pokazać, że mikrokontroler jest obciążony.
ODKRYJ NASZĄ
Whitepaper
Osiągnij idealną interakcję użytkownika z wyświetlaczem dzięki odpowiedniemu czujnikowi Touch Sensor IC. Czy kiedykolwiek zmagałeś się z problemami związanymi z fantomowymi dotknięciami lub certyfikacją? Rozwiń swoje prace B+R jak profesjonalista dzięki naszemu Whitepaperowi!



